真空微波等離子清洗機

產品型號：NE-MP80
性能特點：無濺射，無損傷
產品用途：去膠、清洗、活化改性

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產品介紹
產品參數

微波等離子清洗機主要組成部件有：操作控制系統、真空腔體、設備骨架、供氣系統、微波電源、真空系統等。操作方式包括自動模式和手動模式，在自動模式下將不同工藝參數按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。用戶界面可以靈活選擇清洗工藝配方，并可以根據工藝要求進行單步清洗和多步清洗間的切換。設備設計有工作氣體耗盡報警、壓縮空氣壓力低于設定值報警、泵熱過載報警、反應倉泄露率過大報警等安全功能。

設備主要用于硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架、大尺寸單面基板電源板、IGBT模塊、帶治具的MEMS傳感器、微波器件、濾波器、射頻器件等半導體封裝領域的等離子清洗工藝。

微波等離子清洗機工作原理：

微波等離子清洗機的工作原理是在真空狀態下，利用微波能量供給裝置產生的高頻交變電場將工藝腔室內的氧、氬、氫等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發生物理轟擊或化學反應，使被清洗表面物質變成粒子和揮發性氣態物質，然后隨工作氣流經過抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。

等離子清洗按其等離子激發頻率可分為：低頻(40KHz)、高頻(13.56MHz)和微波(2.45GHz)三種等離子清洗，隨著頻率的升高，離子濃度增大，離子能量下降。低頻等離子清洗主要應用于污染較重，且不易受到損傷的元件(如外殼、成膜基板、焊片等)，其中主要是離子的物理撞擊作用(物理清洗)，化學清洗作用其次。微波等離子清洗主要應用于敏感器件(半導體芯片，特別是微波器件)，這時主要是離子化學反應。而高頻等離子清洗的應用則介于上述兩者之間。

微波等離子清洗機產品特點：

（1）微波等離子體由磁場而不是電場產生,并且自偏電壓較低,避免了電荷積累,離子沖擊小,對器件損傷小。
（2）無電極放電，這也就防止了因濺射現象而造成的污染，有利于保護環境，符合倡導的綠色理念。
（3）產生的活性粒子與帶電粒子均勻穩定，密度高，離子動能小，可以實現更均勻有效地清洗。

微波等離子清洗方式大大改善了傳統的清洗模式，在射頻等離子清洗機的基礎上，性能更加優越。微波等離子體清洗在半導體封裝領域應用廣泛。根據材料表面氧化、助焊劑殘留、樹脂殘跡、有機物等不同沾污物的性質，選擇相適應的氣體，清除掉這些污染物，從而顯著地改善封裝可制造性、可靠性及提高成品率。

型號	NE-MP80
外形尺寸	1000(L)×900(W)×1900(H)mm
腔體尺寸	400(L)×500(W)×400(H)
等離子體發生器	頻率2.45GHz功率0-1000W可調
腔體材質	航空鋁合金
電極規格	底部裝有可旋轉托盤，倉體右側安裝陶瓷基板，用于擴散微波
真空系統	雙級真空泵，進口氣動角閥、充氣閥，高精度真空計
氣路系統	標配三路工藝氣體，帶質量流量計，氣體流量0-200ml/min可調
控制系統	觸摸屏+PLC全自動控制，手動+自動兩種操作模式
輸入電壓	380V

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真空微波等離子清洗機

微波等離子清洗機工作原理：

微波等離子清洗機產品特點：

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