110L真空等離子清洗設備NE-PE110F

產品型號：NE-PE110F
性能特點：高密度射頻等離子發生器，處理效果均勻
產品用途：陶瓷、玻璃、塑料高分子材料表面活化，提升粘接性親水性

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產品介紹
產品參數

真空等離子清洗設備由電器控制及操作系統、真空腔室、供氣系統、13．56MHz射頻電源、真空泵等部分組成。利用等離子體活潑的物理化學電磁流體特性，可以實現一系列傳統濕法處理所不能實現的反應過程和處理效果，具有產生速度快、能量高、無污染、處理對象廣泛、整體成本低、無需干燥處理，占用空間小等特點。

真空等離子清洗設備產品特點：

♦射頻電源功率選擇為0到600W可調，頻率選擇為13.56MHz，同時采用電源匹配系統來調節負載阻抗，以保證最佳的等離子密度和可重復性。
♦電極板主體由不銹鋼材料制成，通過電極接頭可選擇的與電源正極或負極連通，電極板由兩側的絕緣塊固定在真空腔體中，整個電極系統可跟據不同需求選擇電極板的極性與間距，以獲得最合適的等離子體。
♦供氣系統采用高精度流量計來精確調節工作氣體的流量，同時采用高穩定性的真空泵來實現廢氣的均衡排放。
♦高可靠性和穩定性、高效的功率輸出、緊湊的結構設計、體積小、重量輕、完善的保護功能等特點。
♦前設開門，后方開排氣孔、電源線孔，側面開進氣孔，以便于形成動態循環、均勻進氣提高清洗的效果。
♦兩路獨立的氣路控制便于探索不同氣體配比對清洗效果的影響。
♦真空室材料選用材料為316不銹鋼作為放電腔體，耐腐蝕性能好、耐熱性強、低溫情況下的強度好，沖壓彎曲等熱加工性好，無磁性。

真空等離子清洗設備應用領域：

引線鍵合打金線前處理
集成電路打線要求鍵合區必須無灰塵油污等污染物，并具有良好的潤濕性能，真空等離子清洗設備清洗后，能有效去除鍵合區的表面臟污并活化其表面，提高引線鍵合的拉力，改善封裝器件的可靠性和良率。

芯片粘接前處理
芯片與封裝基板是兩種不同性質的材料，如果兩種材料表面粘附性能較差，則會導致粘接過程中出現空隙，芯片封裝后容易出現脫落等問題。通過對芯片和基板進行等離子清洗，可以極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，減少芯片與基板的分層，增加產品的穩定性和使用壽命。

引線框架表面處理
微電子封裝領域通常采用銅合金材料引線框架的塑封形式，銅的氧化物與一些有機污染物會影響粘接和鍵合的質量，經過真空等離子清洗設備清洗后，可提高引線框架表面活化的效果，成品良率會極大的提高。相較傳統的化學藥水清洗而言，更加綠色環保。

其他
陶瓷、玻璃、橡膠、塑料高分子材料的表面活化改性，提高表面潤濕性，和粘接性能
COB、COG、COF、ACF工藝打線、焊接前處理
CCM攝像頭模組、LCD顯示模組清洗

真空等離子清洗設備是通過等離子所含活性粒子與污染物分子反應或利用產生的粒子轟擊被清洗表面，使污染物從被清洗表面分離的清洗方法，需要指出的是通過化學反應或者物理轟擊，也會對被清洗表面改性，提高潤濕性和膜的附著力。

項目	型號規格	參數
等離子體發生器	功率	0-1000W可調
	頻率	40KHz/13.56MHz
	抗輻射干擾高頻匹配器	自動抗阻匹配，遠程通信控制
真空反應腔室	腔體內部尺寸	450450500（寬高深）
	材質	不銹鋼/鋁合金
	電極層數	7層
	腔體容積	100L
	工作托盤	標配一套，材質可選（鋁絲，鋼絲網）
	電極板分布方式	平板電極，可靈活抽取
控制系統	系統控制	PLC
控制系統	觸摸屏	七寸觸摸屏
氣體系統	氣體通道	標配兩路可增加（氧氣、氬氣、氮氣等）
氣體系統	氣體流量控制	MFC氣體質量流量計
外觀參數	外形尺寸	110017501000（寬高深）

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110L真空等離子清洗設備NE-PE110F

真空等離子清洗設備產品特點：

真空等離子清洗設備應用領域：

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