封裝基板等離子清洗

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2023-10-20

引言：等離子清洗可以通過離子轟擊使基板和芯片表面的污染物雜質解吸附并去除雜質，使得引線鍵合拉力值提高，可靠性提高。

當前微波集成電路正在朝著微型化、小型化方向發展，由于組裝器件的密度越來越大，工作頻率也越來越高，分布參數的影響也越來越大，對產品的可靠性要求也越來越高，這對微電子制造工藝提出了新的挑戰。
在微波電路組裝過程中，通常采用引線鍵合的方式來實現芯片與芯片、芯片與基板的互連。隨著微波組件工作頻率越來越高，引線鍵合的互連密度越來越大，這對產品可靠性的要求越來越高。

在微波電路的制作過程中，電路失效的主要原因為引線鍵合失效。據統計，微波電路約70%的產品失效均由引線鍵合失效引起。這是因為在微波電路生產制作過程中，鍵合區不可避免地會受到各種污染，包括無機和有機殘留物。如果不加以處理，直接進行引線鍵合操作，將會造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等問題。有些鍵合雖然拉力測試值較大，但是拉脫處幾乎不留焊點。這些都將導致電路長期可靠性沒有保障。

在電鍍Ni-Au（1μm/4μm）金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板、電鍍CuNiAu（10μm/1μm/0.2μm）膜層的高頻板等制作完成后，電路組裝之前，基板表面不可避免地會引入有機污染物，這將導致后續引線鍵合過程中鍵合不上或鍵合引線拉力值減小，使得可靠性下降。

等離子清洗

等離子體是由正離子、負離子和自由電子等帶電粒子和不帶電的中性粒子如激發態的分子以及自由基組成的部分電離的氣體，由于其正負電荷總是相等的，故稱之為等離子體。一些非聚合性無機氣體（Ar、N2、O2等）在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子和自由基等多種活性粒子的等離子體。通過等離子轟擊可以使基板和芯片表面的污染物解吸附，有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前對基板進行等離子清洗，可大大降低鍵合的失效率，提高產品可靠性。