引線鍵合(Wire Bonding)前的等離子清洗

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2023-07-11

引線鍵合（Wire Bonding）是一種廣泛使用的電子互連技術，主要將其應用到電路連線中，使得導線或者基板有效地連接芯片，并保證連接的雙方正常完成通信的過程。

引線鍵合前應該進行等離子清洗，據統計約有70%的產品失效是由鍵合失效引起的，而焊盤上的雜質污染是金線鍵合的可焊性和焊點可靠性下降的重要原因，如果不進行清洗而直接鍵合，容易造成虛焊、脫焊以及鍵合強度降低等嚴重缺陷。

等離子清洗原理

等離子清洗指的是利用高頻的交變電場作用于真空氣體中，形成大量的等離子體，通過復雜的物理和化學過程來去除其中的雜質，采用這種方法能夠提升材料的粘附性與濕潤性，去除不同類型的污染物和雜質，從而為之后的工序奠定良好的基礎。

在等離子清洗過程中主要采用的設備是等離子體清洗機，其主要包括控制單元、真空泵等結構。具體的工作過程如下所示。首先需要對腔體進行抽真空處理，然后將需要清洗的氣體充入到腔體中，可以是多種混合氣體，也可以是單一某種氣體，例如有Ar、N2等氣體，然后添加射頻功率，使得平行電極間出現一個交變電場，其中的電子會對工藝氣體進行沖擊通過電離作用得到離子，當離子和電子的數量足夠多時會得到較大規模的等離子體。等離子體會和清洗表面的污染物出現物理或者是化學反應，以此來完成對基板、芯片的清洗過程。通過這種方式能夠有效地將表面的污染物進行清除，不會對表面造成其他的副作用，提升了表面的平整性，增強了焊點的可靠性，使得最終的產品能夠達到更高的性能。

引線鍵合(Wire Bonding)前的等離子清洗

引線鍵合前基板等離子清洗。在固化完成之后，電路基板以及芯片中仍然可能有較多的雜質，這些雜質會降低引線、基板間的鍵合強度，這容易影響到最終的產品性能。因此還要對基板進行清洗，然后進行引線鍵合過程，使鍵合質量達到較高的要求。

采用氬、氫適當比例的混合氣體進行快速等離子清洗清洗，發生化學還原反應，可以促使污染物反應生成無污染的二氧化碳和水。并且清洗時間短，不會損傷鍵合區以外的鈍化膜表面。引線鍵合工藝前，經過等離了清洗，可有效去除前工序的殘留污染物，大大提高引線鍵合工序的良品率，有效降低失效幾率。