點膠前等離子清洗提高粘接強度

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2023-04-04

點膠作為產品制造環節的技術之一，又稱為施膠、涂膠、灌膠和滴膠，屬于將流體做涂抹、灌封、點滴、噴入制品中，使產品發揮黏貼、灌封、絕緣、固定、散熱等功能，并起到表面光滑的效果等。通常靠手工或機器設備來完成，如自動化的點膠機運行完成。點膠工藝包括膠水、點膠閥及點膠設備、點膠過程中常見解決方案等幾大部分。在粘接工藝中,點膠是必不可少的一道工序,點膠的工藝過程質量水平直接決定了元器件粘接組裝的質量。

產品點膠中易產生的工藝缺陷主要表現在：膠點尺寸不過關、拉絲、膠水浸染、固化強度差容易脫落等問題。

影響點膠粘接強度的主要因素

潤濕程度
被粘物與液態膠粘劑的表面能不匹配、被粘物表面過于粗糙、膠粘劑的流動性能太差以及潤濕過程中溫度、壓強和時間設置不合理等，都有可能導致未固化的膠粘劑不能充分浸潤被粘物表面。而浸潤程度不足會在界面處殘留空氣等小分子，導致吸附作用力下降，此外還會使膠粘劑與被粘物無法形成有效的互鎖結構，導致互鎖作用力下降。

界面污染
被粘物表面清洗工藝不達標、被粘物表面在粘接過程中被外界環境污染、膠粘劑固化不完全（未固化的小分子成為界面污染物）等，都會導致界面污染。此外，膠粘劑、被粘物中的某些成分或者服役環境中的污染物擴散轉移至粘接界面，也會導致界面污染。而界面污染會使膠粘劑和被粘物分子間距增大，導致吸附作用力下降。界面污染還會導致被粘物表面能下降，可能導致浸潤不充分，進而導致吸附作用力和互鎖作用力下降。

等離子清洗可以清潔表面污染物，解決產品表面附著力不佳、黏附效果不好等問題，起到預防點膠缺失的作用。例如在LED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量,如果在封裝工藝過程中的點膠前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物，提高封裝良率。

等離子清洗

等離子體是一種宇宙中廣泛存在的物質形態，主要由自由電子、帶電粒子和中性粒子組成，也被稱為等離子態。等離子體具備許多固、液、氣等形態不具備的特殊性質，常常被用來改進物體的表面性質。

等離子清洗原理是通過外加高能電子對清洗氣體分子進行碰撞，將其激發至等離子狀態，期間會產生多種活性組分，一部分活性粒子轟擊在被清洗表面進行物理清洗，另一部分活性粒子與被清洗表面接觸發生復雜的理化反應實現清洗。通過等離子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面狀態、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸潤性能，明顯改善粘接質量。

例如通過等離子清洗機使氣體離化得到等離子體，并將等離子體轟擊在PET表面從而改變PET薄膜的表面能，提高親水性。