等離子清洗機設備在各類印制電路板中的應用

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-07-07

隨著FR-4基材向高密度布線化趨勢的日益明顯,HDI板的制造需求日益迫切。另外,對于高頻微波板朝著RF-4多層化制造技術運用的不斷迫近,撓性板設計及制造市場的不斷擴大,傳統的前處理方式已難應對。為此,低溫等離子清洗機為其提供了更為經濟有效且兼環境友好的問題解決方案。下面是等離子清洗機設備在各類印制電路板中的應用介紹。

孔壁凹蝕去除孔壁樹脂鉆污

對于一般一多層印制電路板制造來說,其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子清洗法。

對于撓性印制電路板和剛一撓性印制電路板去除鉆污的處理上,若采用化學處理法進行,其效果是不理想的,而采用等離子清洗去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。等離子去鉆污可理解成為高度活化狀態的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維在真空條件下發生氣固化學反應，生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子不斷被抽氣泵排出從而達到清洗的目的。

聚四氟乙烯材料的活化改性處理

聚四氟乙烯材料的活化改性處理進行聚四氟乙烯材料孔金屬化制造時,采用一般一多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關鍵的一步。有多種方法可用于化學沉銅前活化處理,但總結起來,能達到保證產品質量并適合于批生產的,主要有以下兩種方法:

化學處理法

金屬鈉和萘于非水溶劑如四氫吠喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應,形成一種萘鈉絡合物。該鈉蔡處理液,能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達到潤濕孔壁的目的。此為經典成功的方法,效果良好,質量穩定。

等離子體處理法

此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質量穩定且可靠,適合于批量化生產。而對于化學處理法的鈉蔡處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質期較短,需根據生產情況進行配制。因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進行,還明顯減少了廢水處理。

碳化物去除

等離子清洗法,不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯,而且在復合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優越性。除此之外,隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加,大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應用的副產物—碳而言,需于孔金屬化制作前加以去除。此時,等離子清洗技術,毫不諱言地擔當了除去碳化物的重任。

以上就是國產等離子清洗機廠家關于等離子清洗機設備在各類印制電路板中的應用的簡單介紹，在印制電路板的清洗中等離子清洗技術將越來越顯示出其得天獨厚的優勢。有了等離子清洗機,一方面可以使企業的產品市場得以拓寬,另一方面可以提升企業的產品檔次,使企業在應對市場需求的不斷變化中,擁有通向成功之路的有力利器。