等離子體清洗技術介紹

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-06-22

電子組裝技術、精密機械制造的進一步發展,對清洗技術提出越來越高的要求。環境污染控制也使得濕法清洗的費用日益增加。等離子清洗工藝在現代清洗工藝中所占比例越來越大。

等離子體

存在于我們周圍的物質有三種形態：固態、液態及氣態，等離子體通常被稱為物質的第四態。普通氣體由電中性的分子或原子組成，電離氣體是電子、離子、原子、分子或自由基粒子組成的集合體，其中的正電荷和負電荷總數在數值上總是相等的。基于此種等離子體構成，電離氣體表現出以下兩種性質：
1、電離氣體是一種導電流體，而又能在與氣體體積相比擬的宏觀尺度內維持電中性；
2、電離氣體帶電粒子之間存在庫侖力，由此導致帶電粒子群的種種整體運動行為會受到磁場的影響和支配。

等離子體清洗技術

等離子體技術最重要的優勢在于它的多功能性，它可用于多種材料的表面活化、清洗、刻蝕和沉積。

為什么用等離子體清洗?此工藝是直接把高能等離子體流施加到被清洗表面以達到等離子體清洗的目的。選擇不同的氣體種類和配比，可以滿足很多等離子體清洗的要求。例如：用氧氣等離子體可以使有機物沉積被氧化掉；用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機械地沖洗掉，用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化，等等。

應用等離子體清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機物，大大增強了這些材料表面的附著力和鍵合力。隨著對這門技術的研究的不斷深入，其應用已越來越廣泛。在電子領域，可用此技術做混合電路、PCB板、SMT、BGA、導線框和平板顯示器的清洗和刻蝕；在醫療領域也要應用此種技術來改善各種導管、超細導管、過濾器、傳感器等醫療設置的光滑度、沾濕性等關鍵指標。

在大規模集成電路和分立器件行業中，等離子體清洗一般應用于以下幾個關鍵步驟中：
1、去膠，用氧的等離子體對硅片進行處理，去除光刻膠；
2、金屬化前器件襯底的等離子體清洗；
3、混合電路粘片前的等離子體清洗；
4、鍵合前的等離子體清洗；
5、金屬化陶瓷管封帽前的等離子體清洗。

等離子體清洗技術的可控性、可重復性，反映在設備使用上具有經濟、環保、高效、高可靠性和易操作性等優點。