等離子體清洗源分類介紹
文章出處:等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間:2022-05-13
近些年來,等離子體清洗受到廣泛的關注,各種不同等離子體源應用于等離子體清洗中,包括直流等離子體清洗源,射頻等離子體清洗源,約束等離子體清洗源,輝光等離子體清洗源,介質阻擋等離子體清洗源、電暈等離子體清洗源和等離子體射流清洗源。等離子體清洗源的選擇與很多因素有關,包括經濟因素,環境污染,清洗對象和污物種類等因素。在本文中按照放電氣壓對等離子體清洗源進行介紹:一類是需要真空系統的低氣壓等離子體清洗源,另一類是大氣壓(高氣壓)等離子體清洗源。
低氣壓等離子體清洗源
在低氣壓下,氣體密度比較低,電子碰撞的幾率降低,使電子能量損失的很少,比較容易發生電離,可以產生高密度的均勻等離子體,同時氣體的溫度不是很高。這就使低氣壓等離子體在清洗方面得到廣泛應用。但是低氣壓等離子體的產生需要真空系統,這是其致命的弱點。所以低氣壓等離子體只適用在具有高附加值且適合真空條件下的表面清洗。
輝光等離子體清洗源
一般在低氣壓的條件下,給兩個平行板施加直流或交流電壓,即可在兩平行板間形成輝光等離子體。因為金屬為導體,所以被清洗的金屬物體可以直接放置在正極、負極或加了偏壓的單獨電極上而成為電極的一部分。輝光放電時,電子和正離子在電場的作用下分別撞擊放置在陽極、陰極和偏壓電極上的金屬物體表面,使污物脫離金屬表面達到清洗的目的。上述清洗過程需要在低氣壓環境中操作,不適合工業中的連續生產,而且低氣壓需要昂貴的真空設備,也提高了清洗成本。
射頻等離子體清洗源
在低氣壓條件下,利用射頻源(頻率為13.56MHz)產生的高壓交變電場將放電腔中的氧、氬、氫等工作氣體振蕩成高能量或高反應活性的離子。由于射頻單電極放電的能量高、范圍大,現己被廣泛的應用于污物的清除和材料的表面處理中。射頻等離子體可通過設置工藝參數控制強度和密度,來適應各種被清洗金屬物體的不同要求。但低氣壓射頻等離子體清洗需在放電腔中完成,對被清洗的金屬物體尺寸有所限制,而且裝置中仍需要真空設備,操作繁瑣并且成本很高。
約束等離子體清洗源
通過幾何約束或磁約束來提高等離子體密度,從而可以增強輝光等離子體清洗的能力。空心陰極放電是一種特殊的低氣壓輝光放電,通過把陰極做成圓筒型,將電子匯合在一起,使等離子體在幾何上得到約束,獲得的等離子體密度可以比正常低氣壓輝光放電多幾個數量級。空心陰極等離子體隨著放電電流的增加,陰極電位降并不增加,反而下降,陰極發熱也不嚴重,可以避免過熱對金屬基體造成的傷害;同時,放電電流的增加并不完全依靠離子轟擊陰極,而是依靠電子在陰極間的來回振蕩,所以可以減少由于離子轟擊帶來的微粒污染。
大氣壓等離子體清洗源
如上所述,低溫等離子體清洗可以采用低氣壓等離子體技術,但需要復雜且昂貴的真空系統,不僅有很大的局限性,成本也會很高。大氣壓低溫等離子體表面清洗擺脫了真空系統的限制,可以減少設備投資,降低清洗成本,而且大氣壓等離子體能產生更多有利于表面清洗的活性粒子。但大氣壓下產生的非平衡等離子體也存在諸多問題,比如:所產生的氣體溫度過高;放電過程不穩定,容易過渡到非均勻放電和弧光放電等。
大氣壓電暈放電等離子體清洗源
電暈放電一般一端使用尖端電極,另一端使用相對較大面積電極,形成非對稱電極形式。尖端電極的局部場強超過工作氣體的電離場強,使其電離、激發而產生等離子體。電暈放電可以在大氣壓下工作,但同時需要很高的電壓以增加尖端電極的局部場強,容易產生局部的電弧放電,不能產生大面積均勻等離子體,不適用于大規模的工業清洗,只適合進行局部清洗。
大氣壓介質阻擋放電等離子體清洗源
介質阻擋放電電極結構形式多種多樣,其中一個或是兩個電極都覆蓋有絕緣介質。當兩個電極間施加足夠高的交流電壓時,電極間的工作氣體被擊穿產生介質阻擋放電等離子體。介質阻擋放電產生的是一種低溫非平衡等離子體,可以在高氣壓和很寬的頻率范圍內產生,一般的工作氣壓為104-106Pa,電源頻率可從50Hz至1MHz。介質阻擋放電等離子體清洗需要在放電腔中進行,而放電間隙一般在幾毫米到幾厘米,被清洗金屬物體的尺寸受到了限制,有時放電間隙的金屬物體還會影響放電的穩定性,不適合大規模的工業化生產中的清洗過程;同時介質阻擋放電一般需要幾千伏到上萬伏的高壓,不易產生大面積均勻的低溫等離子體,雖然能產生高密度的活性粒子,但對金屬表面清潔度要求較高的清洗難以達到要求。
大氣壓微波等離子體清洗源
微波放電不需要電極,是將微波能量轉化為放電氣體的內能,將其激發和電離而產生等離子體的一種氣體放電形式。微波放電可以在較寬的氣體壓力范圍內工作,一般放電頻率為2.45GHz。微波放電可以產生較大體積的非平衡等離子體,而且所產生的等離子體比較穩定,密度比較高;同時微波放電為無電極放電,可以防止電極材料對清洗過程的影響。
大氣壓等離子體射流清洗源
大氣壓等離子體射流基本放電形式是介質阻擋放電,當電極施加交流,射頻或微波電源時,因為有快速氣流吹動,一方面抑制了放電過程中可能產生的放電通道過于集中的問題,另一方面將等離子體輸運到放電區域外,可以在開放的空間而不是間隙內產生均勻穩定的低溫等離子體。被噴出的等離子體可與放電區域外金屬表面污物反應生成無毒易揮發氣體而被清除,所以等離子體射流清洗的操作過程方便靈活。