等離子清洗光學元件表面有機污染物

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-04-20

等離子體清洗可以有效去除有機污染物，恢復光學元件性能和表面形貌，并提高元件的抗有機物污染能力。等離子體清洗在無殘留、無二次污染且效率高的方面具有明顯優勢，為光學元件的處理提供了一種新的思路和方法。

等離子體清洗主要是基于等離子體放電產生的大量活性粒子，在一定條件下，這些活性粒子會與被清洗物體表面污染物發生反應，達到清洗的效果。

等離子體清洗主要分成兩個反應過程。在化學反應過程中，活性粒子與有機分子結合，發生解鏈，中間形成新的不穩定基團，最后分解成易揮發的二氧化碳和水；在物理反應過程中，活性粒子在電場作用下，以一定速度和能量撞擊被清洗物體表面，克服分子與表面的結合力，使表面污染物分子分解或脫落，達到清洗的目的。

其中，低壓等離子體清洗技術根據等離子體放電方式的不同，主要分為電暈等離子體清洗，輝光放電等離子體清洗以及射頻等離子體清洗。低壓等離子體清洗一般是在真空環境中進行的，在低壓條件下，電子、中性粒子和離子幾乎不發生碰撞而損失能量，增加了粒子碰撞前的距離，加大了活性粒子撞擊表面和與污染物結合的概率，同時由于在真空腔內方向性不強，有利于清洗表面具有疏松多孔結構鍍層的光學元件。

低壓等離子體清洗有機污染物的微觀反應過程中，確實生成了含C=O鍵的不穩定中間產物，并且經過一段時間的反應后，等離子體可以完全分解有機污染物。

低壓等離子體清洗可以有效恢復光學元件的選擇透過性能和抗激光損傷性能；可以有效去除光學元件表面附著的有機污染物，不會造成二次污染；可以有效恢復光學元件的表面形貌，實現對光學元件的全面恢復效果。

低壓等離子體清洗不會改變光學元件增透膜成分，反應過程中會形成表面羥基，使元件表面自由能及其極性分量提高，顯著增強元件的表面潤濕性；不會損傷光學元件，并且可以提高元件的抗有機物污染能力。