引線框架等離子清洗提高鍵合強度

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-11-14

目前集成電路的發展趨勢是小型化、高集成度、大功率，客戶對芯片封裝可靠性的要求越來越高，對封裝過程與工藝提出了許多新的要求。芯片封裝過程中，鍵合失效與分層異常占整體封裝異常的80%，這是因為引線框架的鍵合區域在生產過程中受到有機物和無機物的污染，不加以處理而直接鍵合將造成鍵合強度偏低及鍵合應力差異較大等問題，導致產品的長期可靠性沒有保證。近些年，等離子清洗作為一種高效實用的清潔技術已在封裝行業中被廣泛應用，等離子清洗可以有效清除鍵合區域的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，降低鍵合的失效率，提高產品的長期可靠性。

等離子體是由帶電粒子（如正離子、負離子和自由電子等）和不帶電的中性粒子（如激發態分子以及自由基組成的部分電離的氣體分子）組成，由于其正負電荷總是相等的特性，將其稱為等離子體，是物質常見的固體、液體、氣態以外的第四種狀態。

等離子清洗的反應機理如圖1所示，通常包括以下過程：反應氣體被離解為等離子體；等離子體作用于固體表面分子反應生成產物分子；產物分子與殘余物脫離固體表面。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發生反應，這種反應可分為物理的或化學的。

圖一等離子清洗反應過程

采用Ar和H2的混合氣體對引線框架表面進行等離子清洗，可以有效去除表面的雜質沾污、氧化層等，從而提高銀原子和銅原子活性，大幅提高焊線與引線框架的結合強度，提高產品良率。

等離子清洗工藝是芯片封裝過程中重要的清洗方法，有清洗對象廣泛、無環境污染的優點。經過等離子清洗后，引線框架的鍵合質量得到顯著提高，從而獲得良好的可靠性。