低溫等離子體處理芳綸纖維復合材料
文章出處:等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間:2022-10-25
芳綸纖維又稱芳香族聚酰胺纖維,是一種取向度大、結晶度高的新型高性能纖維材料,具有耐疲勞性能優異、耐高溫性能好、模量高、耐腐蝕、強度大、滯后損失低和收縮率小等特性,以及有機材料易加工和無機材料力學性能優異的特點,常用于制備高性能工程復合材料。但從其化學結構中可知,其是一種含有較大數量的苯環通過伸直鏈大分子結構組成的,位阻作用大,使結構中的酰胺基團親和力很弱,其他原子或基團發生作用很難,化學惰性也比較強,導致其同其它基體材料的粘附性、導熱性、浸潤性、黏結性、粗糙度等都很差,局限了芳綸纖維廣泛使用。為克服其結構活性低、位阻大一系列難點,可對其進行表面改性處理,充分發揮芳綸優異特性。
表面處理常見方法有物理方法與化學方法,而反應較強烈的化學方法界面改性,一定程度會損傷其內部結構,且反應過程難控、甚至改性試劑會對環境造成污染;物理方法一般存在操作誤差大、表面改性反應緩慢、效率不高、浪費資源等;由此與其他改性技術相比,利用低溫等離子體處理成為有效的改性方法,改性反應時間短。其主要優勢在于等離子體表面改性的區域和程度具有可控性,作用深度距材料表面約幾個納米到接近100個納米之間,而纖維本體不受影響的同時,纖維表面性能改性效果顯著。
等離子體技術作用原理見圖1所示,等離子體技術作用為外加電場給予電子獲得能量后,開始在電場中高速運動,具有較大運動能量后與分子發生碰撞,產生新粒子的過程。
圖一 等離子體改性芳綸纖維作用原理
其作用機理如圖2所示,一是刻蝕。芳綸纖維界面受等離子體高能轟擊,界面呈現細小孔道,產生毛細效應,形成凹凸不平或隆起現象,增加纖維界面比表面積;其二是表面活化。光子、離子和電子直接轟擊芳綸界面,化學鍵獲得能量表面發生部分分子鏈斷裂而被打開,界面自由基再與在等離子處理中O2或H2O產生的自由基接觸,誘發自氧化作用,纖維表面形成極性含氧基團(如–OH);其三是界面沉積。使其它氣體(Ar,N2,O2等)分子電離產生活性粒子,主要是離子、激發態的原子、電子和·N,·O,O2·,·OH自由基等物質,產生的活性離子反應性強,與界面極性基團發生作用,界面引入活性種基團,同時發生植入反應,引入增加界面元素含量物質。根據電中性原理,等離子體內的正負電荷總數是相等的,呈現電中性,但在電場的作用下的這些粒子會具有很大的內能和動能,具有打破芳綸纖維的化學鍵能量,促使其產生具有一定形態極性基團的物質,最終實現芳綸與其它工程材料的有效復合。
圖二 低溫等離子體作用機理
以上資料由國產等離子體處理設備廠家納恩科技整理編輯。低溫等離子體技術在處理芳綸纖維具有工藝簡單,操作便捷、能耗低廉等優勢。對于等離子體中參與反應性氣體(CO,CO2、空氣、N2,O2等)產生的反應性活性粒子,與纖維表面的不飽和鍵或自由基直接反應,達到芳綸表面化學結構改變的目的。而等離子體中不參于反應性氣體(He,H2,Ar等)的活性粒子不能直接與材料表面的自由基相互作用,用電場中的材料表面被高能粒子轟擊產生活性較高的自由基,與空氣中氧作用,在纖維界面引入含氧基團,或者與自由基反應形成交聯網狀結構,達到改性目的。