低溫等離子體處理塑料可顯著改善材料表面自由能，使塑料表面潤濕性發生變化，等離子體與高分子塑料表面作用，發生交聯反應和蝕刻反應的同時，基材表面生成不飽和鍵或粗糙化，這是印刷性、噴涂、粘接性提高的主要原因。
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反應氣體在等離子清洗機中電離出活性基團，包括氨基、羧基等，活性基團在細胞培養皿表面對細胞培養皿進行表面親水改性處理，在活化的材料表面會發生復雜的化學反應，引入新的官能團，能明顯提高細胞培養皿的表面活性，有效提高細胞培養皿的表面親水能力。
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等離子體表面處理通過高活性粒子將大分子鏈分裂成更小的粒子，打破C-H和C-C等化學鍵，通過化學還原作用溶解碎屑以達到清潔的效果，其表面形貌不發生改變，可以用于提高陶瓷表面的粘接強度。
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等離子清洗機清潔在PCB制作工藝中，相比濕法清洗更顯優勢。對于高密度多層板（HDI）微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）等，效果更明顯更徹底。
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通過使用等離子清洗機對油底殼涂膠表面進行處理，可以去除涂膠表面上的有機化合物;經過等離子處理后，水滴角明顯降低，表面達因值也得到了改善，大幅度提升了涂膠表面的清潔程度，從而提升了涂膠表面硅膠的附著力，保證了質量，消除涂膠面的漏油風險。
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低溫等離子體處理是增強PEEK及其復合材料粘結性能的有效方法，通過等離子體處理，可以增加其表面的浸潤性并且促進細胞黏附。
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LED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量,如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。
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低溫等離子體對聚合物個高分子材料的處理主要包括沉積、刻蝕、表面功能化及交聯聚合等。活性粒子和材料表面的相互作用決定了材料的物理和化學表面改性功能。
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干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠
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